近日,深圳英集芯科技股份有限公司(以下簡稱“英集芯”)英集芯科創板IPO獲上交所問詢。
作為國內電源管理芯片代表企業,英集芯擬公開發行股票募資不超過4.01億元,用于電源管理芯片開發和產業化和快充芯片開發和產業化項目。
除此之外,招股書中披露的未決訴訟引發廣泛關注,記者注意到,6起訴訟中有4起均與富滿電子(300671.SZ)及其子公司鑫恒富有關。
集體出走創立英集芯 被訴專利侵權索賠5千萬
記者注意到,英集芯與富滿電子、鑫恒富之間的專利糾紛,或與其創始團隊的一段任職經歷有關。
英集芯創始團隊名單與鑫恒富勞動合同糾紛案原告人名單一致 來源:英集芯招股書、裁判文書網
據廣東省深圳市福田區人民法院一則民事判決書顯示,2015年,包括英集芯實控人黃洪偉在內的16名原告曾因勞動合同糾紛等將富滿電子子公司鑫恒富告上法庭,據悉,黃洪偉等人分別于2013年3月至2014年5月期間入職鑫恒富,職位均為工程師。
黃洪偉等主張鑫恒富公司未經本人同意將技術成果轉給至富滿電子 來源:裁判文書網
2014年10月,黃洪偉等16名原告與鑫恒富解除勞動合同,并主張其未經本人同意將技術轉讓給富滿電子,但并未提交證據證實,法院不予采信。
一審判決顯示,鑫恒富需向黃洪偉等16名原告支付2014年9月1日至10月12日期間工資及律師費等共計47.72萬元,鑫恒富不服并提起上訴,但二審仍然維持原判。
2014年11月20日,從鑫恒富出走僅一個月后,黃洪偉等16人便作為創始團隊合伙創立了英集芯,并從2015年起每年都推出新一代的移動電源芯片,這也成為公司收入占比最高的產品。
2016年1月20日,在高通推出QC3.0快充技術不久后,英集芯火速發布了全球首顆多合一快充移動電源單芯片解決方案IP5318.隨后,該芯片相繼通過高通QC2.0、QC3.0雙認證,成為移動電源充電芯片行業第一款通過該認證的單芯片SoC,掀起快充移動電源普及風暴。
隨著IP5318獲得市場認可,2016年9月,成立僅兩年的英集芯摘得移動電源芯片市占率榜首并持續至今,超高速成長讓行業側目。
眼看英集芯冉冉升起,“前東家”富滿電子坐不住了。
2018年11月,富滿電子提起專利侵權訴訟,主張被告英集芯產品侵害了其專利號為ZL201410351391.1的發明專利的專利權。隨后,英集芯針對該專利向國家知識產權局提出無效宣告請求。次年9月,國家知識產權局宣告該專利全部無效,法院隨即駁回了富滿電子的起訴。
公開資料顯示,上述專利申請人為富滿電子,是“一種充電系統及充電方法”,專利發明人黃洪偉、戴加良、丁家平、江力、陳偉、唐曉為英集芯創始團隊成員,也是富滿電子子公司鑫恒富的前員工。
2019年12月,富滿電子再次提起訴訟,請求撤銷上述無效宣告。
2020年12月,富滿電子分別就ZL201220184158.5、ZL201420407134.0兩項實用新型專利提起知識產權權屬、侵權糾紛訴訟,將英集芯及深圳國興電子告上法庭,兩起訴訟標的金額均為510萬元。
2021年3月,鑫恒富對黃洪偉、陳鑫、曾令宇、戴加良、陳偉、黃銳及英集芯公司提起侵害技術秘密糾紛訴訟,主張被告六人違反了與其簽署的《合作開發協議書》,侵害了公司技術秘密,要求被告停止侵權、返還拷貝數據,并賠償經濟損失5000萬元。
目前,上述四起訴訟均尚未判決,記者分別致函富滿電子、英集芯詢問具體情況,其中,英集芯方面某法律人士稱,“(富滿電子)這個專利都是突擊申請的,具體我們這邊都在統計,我們手上也有很多證據資料。”
不過截至發稿,英集芯方面并未透露其“證據資料”的具體內容,富滿電子則暫未回復。
專利儲備弱于同行 獨立性亦或存隱憂
招股書顯示,英集芯2018至2020年分別實現營收2.17億元、3.48億元、3.9億元,年復合增長率達34.04%;扣非后凈利潤分別為3423.12萬元、6309.6萬元、6193.94萬元,年復合增長率為34.52%。
除前述IP5318外,英集芯旗下IP2726、IP5318、IP2161、IP2163、IP2718等多款快充芯片均通過了高通QC認證,并被小米、三星、諾基亞等世界知名手機廠商廣泛采用。據招股書,報告期內,公司芯片銷售數量達到了13.5億顆。
超高速成長背后,英集芯的研發投入也處于行業較高水平。2018至2020年,英集芯研發投入分別為3322.75萬元、4426.05萬元、5063萬元,占總營收比例分別為15.34%、12.72%、13.01%。
英集芯與同行業上市公司研發費用占總營收比例對比
制圖:中國科技新聞網 數據來源:同花順iFinD
英集芯與同行業上市公司研發人員占總人數比例對比
制圖:中國科技新聞網 數據來源:同花順iFinD
英集芯與同行業上市公司研發人員教育程度對比
制圖:中國科技新聞網 數據來源:上市公司年報、招股書
英集芯與同行業可比上市公司發明專利數量對比
制圖:中國科技新聞網 數據來源:公司年報、招股書
記者對比英集芯與同行業圣邦股份(300661.SZ)、晶豐明源(688368.SH)等上市公司研發費用占比、研發人員占比、研發人員受教育程度、發明專利數量等數據發現,近三年間,英集芯的研發費用及研發人員受教育程度均處于行業中游偏上水平,但發明專利數量與同行之間仍有不小差距。
需要注意的是,不僅專利儲備弱于同行,英集芯現有發明專利的獨立性亦或存隱憂。
據悉,英集芯創始團隊黃洪偉等人的“前東家”富滿電子主營業務包括高性能模擬及數模混合集成電路設計研發、封裝、測試和銷售等,而英集芯則主營電源管理芯片、快充協議芯片等的研發和銷售,兩者核心產品所使用的專利技術或存在一定程度的相似性。
數據顯示,黃洪偉等人在富滿電子子公司鑫恒富擔任工程師的2013至2014年,富滿電子電源管理類芯片收入占比分別為37.21%、35.88%,為公司主要營收來源之一。
針對公司電源管理芯片使用的核心技術是否與創始團隊在鑫恒富任職期間研發專利存在相關性;公司在專利技術方面是否采取有效措施予以保護,避免發生專利方面的糾紛;公司現有26項專利是否存在侵權爭議風險,未來如何增強研發實力,縮小與同行之間的差距等問題,記者致函英集芯,截至發稿暫未獲回復。
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