布圖設計專有權的保護客體和投入商業利用的認定
——(2022)最高法知民終2133號
近日，最高人民法院知識產權法庭審結一起侵害集成電路布圖設計專有權糾紛上訴案，涉及布圖設計圖樣在不含有源元件時是否屬于布圖設計專有權保護客體的判斷以及布圖設計投入商業利用的認定。
某科技股份有限公司起訴稱，其經公開檢索發現，網上存在載有某電子有限公司水印的AiXXXX芯片(以下簡稱被訴侵權芯片)產品說明書，說明書內容完全抄襲自權利布圖設計芯片的產品規格書。通過對被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計進行比對，發現某電子有限公司制造和銷售的被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計完全相同。某電子有限公司的侵權行為給某科技股份有限公司造成了重大損失。請求判令：立即停止侵害某科技股份有限公司集成電路布圖設計專有權的行為，銷毀被訴侵權產品;賠償某科技股份有限公司經濟損失人民幣2000萬元。某電子有限公司一審辯稱：某科技股份有限公司享有的權利布圖設計專有權不符合《集成電路布圖設計保護條例》(以下簡稱布圖設計條例)的相關規定，屬于應當被撤銷的情形。首先，僅依據某科技股份有限公司提交的12層圖層，無法呈現有源器件的三維配置，不符合布圖設計條例第二條第二項的規定。其次，權利布圖設計的申請日是2017年10月24日，而權利布圖設計對應芯片的商業利用時間早于2015年10月24日，權利布圖設計申請日距離芯片商業利用日已經超過兩年，不符合布圖設計條例第十七條的規定。再次，某科技股份有限公司主張的9個獨創點均不能成立，權利布圖設計不具備獨創性。
一審法院查明，本布圖設計的權利人為某科技股份有限公司,申請日為2017年10月24日。該布圖設計登記的圖樣共有12層,一審法院向國家知識產權局調取某科技股份有限公司備案電子版布圖設計。某電子有限公司認可被訴侵權芯片系其公司生產的芯片產品,并確認被訴侵權芯片的布圖設計與某科技股份有限公司在國家知識產權局登記的布圖設計基本相同，但辯稱被訴侵權芯片的布圖設計是通過反向工程實現的。
一審法院認為：在判定被訴行為是否構成侵權時，首先需要確定權利布圖設計的保護范圍，受保護的布圖設計應滿足布圖設計是元件和線路的三維配置，且至少有一個有源元件。某科技股份有限公司提交登記的布圖設計圖樣不含任何一個有源元件，不符合布圖設計的基本定義。雖然權利布圖設計已獲得專有權并仍處于有效狀態，但由于不屬于為執行某種電子功能而對元件和線路所作的三維配置，因此不能成為布圖設計專有權的客體，不能受布圖設計專有權保護。遂判決駁回某科技股份有限公司的訴訟請求。
某科技股份有限公司不服，提起上訴。
最高人民法院二審另查明：和某芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱和某公司)向一審法院出具了《關于芯片委托加工單位的說明》，其中記載：和某公司在2014年3月24日至2015年10月13日期間，共向某科技股份有限公司交付權利布圖設計芯片晶圓25批次。即便去除流片階段所需的批次，其他批次以行業慣例單次25片晶圓，每片晶圓7000顆芯片計算，總計芯片數量應在300萬顆左右。
最高人民法院認為：某科技股份有限公司提交的上述12層布圖設計圖樣中雖不含有源元件，但展示了有源元件與線路的三維配置關系，從而能夠明確其與有源元件的接口，在使用晶圓廠標準化元件的情況下，權利布圖設計已經能夠實現相應的電路功能，故可以認為權利布圖設計屬于至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置。
布圖設計條例第十七條規定：“布圖設計自其在世界任何地方首次商業利用之日起2年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權行政部門不再予以登記。”本案中某科技股份有限公司在2014年3月24日至2015年10月13日內持續委托和某公司制造含有權利布圖設計的芯片，從委托次數和芯片數量上看明顯超出了測試流片所需，故應當認定權利布圖設計于2015年10月24日前已投入商業利用。某科技股份有限公司登記的布圖設計因存在嚴重的權利瑕疵，故在本案中不能獲得保護。
該案二審判決對于進一步厘清集成電路布圖設計侵權案件的審理思路具有一定參考價值，也有利于芯片產業發展和相關企業誠信有序開展競爭。
附：判決書
中華人民共和國最高人民法院
民事判決書
(2022)最高法知民終2133號
上訴人(一審原告)：某1科技股份有限公司。
法定代表人：黃某某。
委托訴訟代理人：王小君，北京安杰(南京)律師事務所律師。
委托訴訟代理人：沈浩，北京安杰(南京)律師事務所律師。
被上訴人(一審被告)：無錫某電子有限公司。
法定代表人：薛某。
委托訴訟代理人：周曉東，江蘇漫修律師事務所律師。
委托訴訟代理人：平梁良，北京市京師(無錫)律師事務所律師。
上訴人某1科技股份有限公司(以下簡稱某1公司)因與被上訴人無錫某電子有限公司(以下簡稱無錫某公司)侵害集成電路布圖設計專有權糾紛一案，不服江蘇省蘇州市中級人民法院于2022年6月30日作出的(2021)蘇05民初63號民事判決，向本院提起上訴。本院于2022年10月9日立案后，依法組成合議庭，于2023年1月13日公開開庭審理了本案。上訴人某1公司的委托訴訟代理人王小君、沈浩，被上訴人無錫某公司的委托訴訟代理人周曉東、平梁良到庭參加了訴訟。本案現已審理終結。
某1公司向一審法院提起訴訟，一審法院于2021年1月6日立案受理。某1公司向一審法院起訴請求：1.立即停止侵害某1公司集成電路布圖設計專有權的行為，銷毀被訴侵權產品;2.賠償某1公司經濟損失人民幣1200萬元(以下如無特別說明幣種均為人民幣);3.賠償某1公司維權合理開支暫計304200元;4.承擔本案全部訴訟費用。一審訴訟中，某1公司將訴訟請求2變更為判令無錫某公司賠償經濟損失2000萬元。事實和理由：某1公司于2017年10月24日向國家知識產權局申請登記了GMM674芯片的布圖設計專有權(以下簡稱權利布圖設計)，并于2017年12月8日獲得國家知識產權局頒發的《集成電路布圖設計登記證書》(布圖設計登記號：BS.175535280)。某1公司經公開檢索發現，網上存在載有無錫某公司水印的AiP8F7132芯片(以下簡稱被訴侵權芯片)產品說明書，說明書內容完全抄襲自權利布圖設計芯片的產品規格書。通過對被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計進行比對，發現被訴侵權芯片布圖設計與權利布圖設計完全相同。無錫某公司的侵權行為非法獲得了市場利益，給某1公司造成了重大損失，嚴重破壞了電動自行車等控制芯片的正常市場秩序。截至2021年2月25日，無錫某公司委托其他公司代加工晶圓2337片，產出芯片不少于1635.9萬顆，實際獲利不低于2000萬元。
無錫某公司一審辯稱：某1公司享有的權利布圖設計專有權不符合《集成電路布圖設計保護條例》(以下簡稱布圖設計條例)的相關規定，屬于應當被撤銷的情形。首先，某1公司申請權利布圖設計時提交的圖樣，僅僅提供了部分布圖設計圖層，對于最關鍵的在半導體材料襯底上形成有源器件的三維配置的布圖設計圖層(例如Diffusion層)幾乎沒有提交。僅依據某1公司提交的12層圖層，無法呈現有源器件的三維配置，不符合布圖設計條例第二條第二項的規定。其次，權利布圖設計的申請日是2017年10月24日，而權利布圖設計對應芯片(型號：GPM8F3132C)的商業利用時間早于2015年10月24日，權利布圖設計申請日距離芯片商業利用日已經超過兩年，不符合布圖設計條例第十七條的規定，屬于應當被撤銷的情形。再次，某1公司主張的9個獨創點均不能成立，權利布圖設計不具備獨創性。最后，即使權利布圖設計沒有被撤銷、某1公司主張的9個獨創點都具備獨創性，某1公司主張的賠償數額也不能成立。經計算賠償額最多為805855元;如果獨創點部分不成立，則賠償數額應當低于上述金額。
一審法院認定事實：
(一)權利布圖設計登記情況
2017年12月8日，國家知識產權局向某1公司頒發第16390號《集成電路布圖設計登記證書》，該證書記載，布圖設計權利人為某1公司，布圖設計名稱為GMM674芯片，布圖設計登記號為BS.175535280.布圖設計申請日為2017年10月24日，布圖設計創作完成日為2016年3月17日，布圖設計首次投入商業利用日為2016年10月28日。該布圖設計登記的圖樣共有12層，分別為Contact層、Poly層、metal1層、Via1層、metal2層、Via2層、metal3層、Via3層、metal4層、Via4層、metal5層、PadWindow層。一審審理過程中，為查明案件事實，一審法院向國家知識產權局調取某1公司在國家知識產權局備案的電子版布圖設計。
無錫某公司認為某1公司提交登記的12層布圖設計圖樣中不含任何有源元件，對于最關鍵的、在半導體材料襯底上形成有源器件三維配置的布圖設計圖層(例如Diffusion層)幾乎沒有提交，因此某1公司的權利布圖設計不應予以保護。某1公司認為，首先，至少有一個有源元件是集成電路本身定義的要求，并不是集成電路布圖設計的要求，權利布圖設計已經體現了元件和線路的三維結構，因此符合法律規定的集成電路布圖設計的定義。其次，權利布圖設計的數位邏輯區域包含了25064個元件庫，每個元件庫有8個元件，至少有20萬顆有源元件。權利布圖設計的所有圖層中均明確顯示了元件的接口，但基于所有元件都是晶圓廠標準元件庫內的MOS管，屬于晶圓廠的財產，因此對于元件具體是什么以及元件的結構，某1公司都不能在涉案12個圖層中進行披露。
某1公司確認其GMM674芯片的出貨代碼是NJ5WP，對應的產品型號為GPM8F3132C、GPM8F3116C、GPM8F3164A、GPM8FD3132C，產品共計有5個版次，最新版為E版，E版為量產版。2015年3月16日，某1公司發布了GPM8F3132C帶有32KBFlash的44Pin的8-bit微控制器產品的產品說明書(初版)。
(二)某1公司主張的侵權表現形式及其購買被訴侵權產品的過程
某1公司主張無錫某公司以復制、銷售的商業利用方式侵犯其權利布圖設計專有權，為證明上述事實，某1公司提交了公證書，公證書載明如下事實：2020年8月26日，某1公司代理人申請由公證處對其簽收快遞的過程以及相關電子信息進行證據保全公證。同年8月31日，申通快遞工作人員發送郵件至江蘇省南京市秦淮區華鑫大廈并聯系代理人取件。公證人員見證了某1公司代理人簽收郵件的過程，并由公證人員拆封了郵件，對郵件內的物品進行了拍照。該郵件內有50個芯片，依據代理人要求，代理人取走了其中15個芯片，剩余35個芯片和其他物品仍由公證人員保管。同年9月11日，依據代理人的要求，由公證人員在公證處使用公證處的電腦，對某1公司購買被訴侵權芯片的相關電子信息進行保全，并對相關頁面進行了截屏保存。據公證書所附圖片顯示，某1公司代理人在淘寶網名為“某電子”的店鋪購買了商品名為“全新原裝AIP8F7132封裝LQFP44MCU單片機微控制器無錫中微”的芯片50片，單價為3元/片，商品詳情中顯示生產廠商為無錫某公司。“某電子”的淘寶店鋪系由盧某某開設。盧某某將AiP8F713232KBFlash的AD型8051單片機的產品說明書發送給某1公司的代理人。產品說明書的頁眉處標注了“深圳市某電子有限公司”，頁腳處標注了公司的地址和http://www.xxx.com的網址。
據公證書內容顯示，2019年11月15日，無錫某公司在公司官網宣傳推廣其AiP8F7132芯片，并發布有相應的技術規格要求。深圳市某電子有限公司在其公司網站http://www.xxx.com宣稱其為無錫某公司的一級代理商，在其公司網站中展示其代理的產品包含了無錫某公司的AiP8F7132芯片。無錫某公司于2017年7月發布了AiP8F713232KBFlash的AD型8051單片機產品的產品說明書，后對產品說明書進行了多次修訂。無錫某公司關于AiP8F7132芯片的產品說明書與標注有深圳市某電子有限公司字樣的該產品說明書技術內容相同。
無錫某公司認可被訴侵權芯片系其公司生產的芯片產品。
(三)被訴侵權芯片的布圖設計與權利布圖設計的比對情況
1.某1公司主張的權利布圖設計的獨創點
某1公司主張權利布圖設計具有9個獨創性部分，分別為：(1)數位邏輯電路，整個數位邏輯總共包含了25064個由和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱某2公司)所提供的標準元件庫的邏輯元件，并且這個數位邏輯區域是一個不規則的多邊形;(2)在芯片內部數位邏輯電路周圍加上穩壓電容，用來穩住供給數位邏輯電路使用的電源及提升系統靜電放電防護的保護能力;(3)芯片存儲器獨特的擺置在IO管腳電源總線下方，以達到更小的芯片面積;(4)電源墊及地面墊串接小電阻，提升產品系統等級ESD;(5)靜電放電瞬時偵測電路采用閘極驅動，為了能夠達到更好的ESD性能，將RC時間調整為與一般公認的數值不同，以達到4KV的規格;(6)ESDNMOSSource及Drain端點為兩排Contact設計，以提升ESD導通能力;(7)運算放大器輸入級管的尺寸與擺放，以滿足芯片運算放大器輸入偏移規格;(8)ESDclamp比GPIO的NMOS尺寸大，以達到4KV/400V的規格;(9)數位電路與C32K的斷開設計，解決了GMM674V50不規則上電時，V18會鎖在低電壓，導致IC無法正常動作的問題。
無錫某公司確認某1公司獨創性說明中使用的圖樣與某1公司登記的布圖設計一致，但認為某1公司主張的9個獨創點均不具有獨創性。具體理由如下：
(1)獨創點1的數位邏輯區域不具備獨創性。某1公司為實現GMM674芯片的電路功能，通過電路設計采用25064個基本邏輯單元來實現所需的電路功能，但邏輯單元的數量并非布圖設計保護的對象。某1公司所稱的數位邏輯區域的不規則形狀，同樣不具備獨創性。不管是矩形，還是不規則圖形，布圖設計并非著作權，整體形狀并非布圖設計保護的客體。并且，GMM674芯片數位邏輯區域的不規則形狀，并非某1公司出于創造性勞動有意設計的，而是在其他模塊大小和位置限定的情況下，只能在這個有限的不規則區域內布置所需的基本邏輯單元。布圖設計保護的是有源器件的三維配置，權利布圖設計使用的邏輯單元的標準三維配置，是某2公司提供的標準元件庫，可知涉案權利芯片中基本邏輯單元的三維配置，并非某1公司創造或者設計，而是由第三方公司提供的標準設計。
(2)獨創點2不具備獨創性。首先，關于增加穩壓電容，無錫某公司提交的證據7-2.該證據公開日期為2014年9月24日，早于權利布圖設計的設計完成日。該證據公開了在集成電路布圖設計領域，通過在電源線上增加MOS電容來實現電源濾波的技術方案，該技術方案與某1公司在本獨創點中增加電容的技術方案完全相同。而且，證據7-2增加電容的目的是實現電源濾波，與獨創點2提高電源穩定性的技術效果是相同的。其次，關于環形電源布局，參見無錫某公司提交的證據7-9.即實用新型專利“結構改進的集成電路抗干擾帶”，該證據公開了在局部電路B外圍有集成電路抗干擾帶，而且所起到的作用也是抗干擾，與某1公司的“使電路的特性更不易受干擾”一致。
(3)獨創點3不具備獨創性。首先，某1公司認為其布圖設計的ABCD區不使用金屬層5.所以將金屬層5作為I/O電源總線的走線。既然標準模塊不需要使用金屬層5.那么某1公司將金屬層5作為I/O電源總線的走線，也不需要某1公司付出創造性勞動，其直接使用即可。其次，某1公司所主張的設計，其目的是表達在存儲器上方設置金屬層5.進而節約芯片面積，而在存儲器上方布置電源線，屬于常規設計，無需付出任何創造性勞動。而且，根據無錫某公司提交的證據7-3.公開了在電源線下設置靜電保護電路的技術方案，既然電源線下可以設置靜電保護電路，當然也可以設置其他電路，比如某1公司所稱的存儲器。
(4)獨創點4不具備獨創性。首先，無錫某公司提交的證據7-4.該證據為某2公司在2015公開的ESD設計規則，所有某2公司的客戶都可以獲得該文件，包括某1公司和無錫某公司。該設計規則為了提高輸入、輸出PAD的ESD等級，要求設計公司在PAD上串聯一個電阻。其次，無錫某公司提交的證據7-5.同樣公開了在PAD上串聯一個電阻，用于降低被保護器件上的ESD電壓，該設計原理與某1公司所述的獨創點4完全相同。最后，關于某1公司主張的電阻的具體尺寸和數量，是根據具體電學參數的需求來設計的，某1公司根據所需電學參數反推尺寸即可，尺寸的設計并不需要某1公司付出創造性勞動。
(5)獨創點5不具備獨創性。無錫某公司提交的證據7-6.使用電源箝位電路進行ESD保護，是常規的技術手段，尤其是，時間常數一般設置在幾百ns到1us左右，某1公司設計的時間常數不具備特殊性。并且，布圖設計保護的對象是三維結構的布局，不能將該保護范圍擴大至元件的尺寸。
(6)獨創點6不具備獨創性。首先，根據無錫某公司提交的證據7-4.即某2公司2015公開的ESD設計規則，公開了使用雙排孔、甚至三排孔的技術方案。某1公司所述的其創造性的使用雙排孔，實際上是基于某2公司提供的雙排孔的設計規則作出的。其次，無錫某公司提交的證據7-10.某2公司2014年公開的ESD設計規則，在圖5.5、5.6、5.8、5.9中全部公開了在Source及Drain全部使用雙排孔的技術方案。
(7)獨創點7不具備獨創性。首先，依據無錫某公司提交的證據7-2、7-7、7-8.可知在運算放大器設計過程中，為了保證運算放大器的對稱性，使用共質心布局方式是常規設計手段。某1公司在布圖設計中使用共質心布局，不具有獨創性。其次，關于某1公司強調的元器件尺寸并不能成為布圖設計保護的客體。
(8)獨創點8不具備獨創性。首先，關于ESDclamp比GPI0的NMOS尺寸大，只是根據其ESD保護等級需要導致的尺寸大小問題，并不是某1公司刻意花費創造性勞動設計出的一種特殊的畫法，不具備創造性。其次，關于Doubleguardring有明顯的轉折，更不需要付出任何創造性勞動。在芯片設計過程中，基本的設計原則是盡量采用直線，減少線條的彎折。而某1公司設計成轉折的原因是因為ClampNMOS比GPI0NMOS尺寸大，導致某1公司在ClampNMOS與GPI0NMOS外圈畫Guardring時，被迫只能在尺寸不同的交界處畫成轉折的圖形，這種轉折是某1公司不得已作出的選擇，并非其創造性勞動。
(9)獨創點9不具備獨創性。首先，任何電路設計，最終都需要通過布圖設計來完成從原理到集成電路產品的過渡，布圖設計屬于電路設計和實物產品中間的橋梁，通過布圖設計將電路原理和功能轉化為真實的產品。電路功能具備獨創性，不代表布圖設計一定具備獨創性。其次，針對獨創點9.某1公司所述的最初布圖的“V50不規則上電時，V18會鎖在低電壓”的問題，根本原因是某1公司在芯片設計初期，由于設計錯誤而造成的問題。某1公司發現該問題后，通過將兩個錯誤連通的元器件斷開，就可以解決該問題，而該解決方案體現在布圖設計上，就是將原先連通的一條金屬線截斷而已。該點改動，事實上是由電路設計來決定的，并非通過獨特的布圖設計實現。
2.對某1公司選定的部分布圖設計與被訴侵權產品相應布圖設計的比對
經逐一比對后，某1公司認為無錫某公司生產的被訴侵權芯片對應的布圖設計與其在國家知識產權局登記的布圖設計，除了增加了不具邏輯功能的PMOS與NMOS電容及在布局上做了細微修改外，整體上與某1公司登記的布圖設計構成實質性相同。
無錫某公司認可某1公司的比對意見，確認被訴侵權芯片的布圖設計與某1公司在國家知識產權局登記的布圖設計基本相同，并稱被訴侵權芯片的布圖設計是通過反向工程實現的。
(四)本案損害賠償的相關事實
某1公司明確按照無錫某公司獲利計算本案損害賠償金額，計算公式為無錫某公司委托第三方加工的被訴侵權芯片數量乘以芯片的市場銷售價格乘以利潤率，同時要求在本案中適用三倍懲罰性賠償。根據某2公司提供的訂單信息可見，被訴侵權芯片的數量為2554片晶圓，每片晶圓7000顆芯片，共計17878000顆芯片。被訴侵權芯片的單價為3元/顆。業界MCU產品毛利潤率超過50%，以上市公司盛某半導體股份有限公司為例，該公司自2019年至2021年三年的平均毛利潤率約50%，因此以50%主張被訴侵權芯片的利潤率。關于懲罰性賠償，某1公司認為無錫某公司存在較大惡意，侵權損害后果持續發生，生產的被訴侵權芯片數量特別大;無錫某公司不僅抄襲某1公司的布圖設計，也抄襲了某1公司芯片的規格、型號和產品說明書，給某1公司造成巨大損失;無錫某公司還涉及多起在別的法院因芯片侵權被訴的案件。因此，某1公司主張本案中至少要適用三倍的懲罰性賠償。經過上述計算，某1公司認為損害賠償金額應遠超2000萬元，其在本案中以2000萬元進行主張。
本案中，無錫某公司認為應以其所獲得的利益計算賠償數額，計算公式為芯片數量乘以銷售單價乘以凈利潤率乘以獨創點貢獻率乘以某1公司布圖設計圖層數量貢獻率。關于被訴侵權芯片的數量，其認為2554片晶圓中有12片是用于試驗的，因此扣除用于試驗的12片晶圓之外，無錫某公司總共獲得2542片晶圓，按照每片晶圓7000顆芯片計算，芯片總數為2542片*7000顆/片=17794000顆。被訴侵權芯片的銷售價格，根據無錫某公司提交的證據8銷售合同以及發票顯示，該芯片的銷售價格為1.7元/顆，3元/顆是終端零售商的價格，并非無錫某公司向代理商銷售的價格。被訴侵權芯片利潤率，根據某2公司的加工成本，以及無錫某公司提交的封裝成本、測試成本等證據，可知被訴侵權芯片的毛利率為26%。根據無錫某公司提交的證據12審計報告，可知無錫某公司2020年度的毛利潤率為28%，凈利潤率為12.1%。根據毛利潤率和凈利潤率的對比，無錫某公司認為被訴侵權芯片的凈利潤率應該是12%左右，應以12%的凈利潤率計算被訴侵權芯片的獲利。關于某1公司主張的布圖設計獨創點對被訴侵權芯片利潤的貢獻度，基于獨創點部分占芯片面積小于50%，某1公司提交的登記的圖層有12層，而被訴侵權芯片的圖層一共是27層，則圖層數量的貢獻率為12/27=44.4%。因此，無錫某公司認為，即使其侵權成立，而且某1公司所有獨創點都具備獨創性的前提下，賠償數額的最大值=17794000*1.7*12%*50%*44.4%=805855元。同時，無錫某公司認為某1公司在本案中主張適用懲罰性賠償沒有依據。
某1公司主張維權合理開支共計304200元，分別為律師費、公證費、公證協會認證費。
一審法院認為：
本案屬于侵害集成電路布圖設計專有權糾紛。權利布圖設計經國家知識產權局依法登記并予以公告，某1公司依法享有布圖設計專有權。除法律另有規定外，未經某1公司許可，復制該布圖設計的全部或者任何具有獨創性的部分，為商業目的進口、銷售或以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或該集成電路的物品的行為均為侵害某1公司權利布圖設計專有權的行為。在判定被訴行為是否構成侵權時，首先需要確定權利布圖設計的保護范圍，明確權利布圖設計的獨創性部分。在確定布圖設計保護范圍的前提下，再進行侵權比對。如布圖設計的保護范圍無法確定，欠缺獨創性部分，則不能作為受保護的布圖設計。
(一)關于確定布圖設計保護范圍的依據
一審法院認為，布圖設計條例第十六條規定：申請布圖設計登記，應當提交：(一)布圖設計登記申請表;(二)布圖設計的復制件或者圖樣;(三)布圖設計已投入商業利用的，提交含有該布圖設計的集成電路樣品;(四)國務院知識產權行政部門規定的其他材料。《集成電路布圖設計保護條例實施細則》(以下簡稱實施細則)第十七條第一項規定，布圖設計登記申請未提交布圖設計登記申請表或者布圖設計的復制件或者圖樣的，已投入商業利用而未提交集成電路樣品的，或者提交的上述各項不一致的，國家知識產權局不予受理。由此可見，在布圖設計登記時，復制件或圖樣的紙件是獲得登記必須提交的文件。在確定布圖設計的保護范圍時，一般應根據復制件或圖樣的紙件進行;對于登記時已投入商業利用的布圖設計，則專有權的保護內容在樣品與復制件或圖樣的布圖設計一致的情況下，也可以用樣品來輔助確定復制件或圖樣中的布圖設計細節。
本案中，某1公司以權利布圖設計的復制件或圖樣的紙件確定其保護范圍，具體體現為其主張的9個獨創點。無錫某公司確認某1公司主張的9個獨創點均體現在權利布圖設計的復制件或圖樣的紙件中。本案的關鍵在于判斷權利布圖設計是否具有獨創性。
(二)關于權利布圖設計是否具有獨創性
對于專有權人選擇布圖設計中具有獨創性的部分進行獨創性判斷時，應從兩個層面逐次展開。首先，受保護的布圖設計屬于為執行某種電子功能而對于元件、線路所作的三維配置，否則不能受布圖設計專有權保護。其次，上述部分含有的三維配置在其創作時不是公認的常規設計。對此，一審法院分述如下：
首先，布圖設計保護的是元件和線路的三維配置。根據布圖設計條例第二條第二項規定，集成電路布圖設計，是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置;第五條規定：本條例對布圖設計的保護，不延及思想、處理過程、操作方法或者數學概念等。在體現布圖設計的功能層次上由于不含有元件和線路的三維配置，不給予保護;在這個層次之下，獨創性的體現逐步增強，對元件分配、布置，各元件間的互連，信息流向關系，組合效果等可以給予保護。
其次，受保護的獨創性部分應能夠相對獨立地執行某種電子功能。根據布圖設計條例第二條第一項規定，集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品。由此，權利人提出的具有獨創性的部分，該部分應當能夠相對獨立地執行某種電子功能。
再次，應具有獨創性。布圖設計條例第四條規定，受保護的集成電路應當具有獨創性，即該布圖設計是創作者自己的智力勞動成果，并且在其創作時該布圖設計在布圖設計創作者和集成電路制造者中不是公認的常規設計。受保護的由常規設計組成的布圖設計，其組合作為整體應當符合前款規定的條件。上述規定表明，獨創性是布圖設計受保護的前提條件。
根據上述分析可知，受保護的布圖設計應滿足三個條件：1.是元件和線路的三維配置，且至少有一個有源元件;2.受保護的獨創性部分能夠相對獨立地執行某種電子功能;3.應具有獨創性。本案中，某1公司登記的布圖設計包括Poly、Contact層、metal1至metal5、Via1至Via4、Pad圖層，一共12層。其中，Pad圖層表示半導體電路中最上層的接口焊盤擺放的位置和大小，圖層metal1至metal5和圖層Via1至Via4表示出了硅襯底以外的電源和信息信號的金屬互連結構，上述Poly層表示集成電路中柵極的位置和尺寸。某1公司提交的上述12層布圖設計圖樣中不含任何有源元件，依據上述12層圖樣無法明確其布圖設計中具體的有源元件及其數量以及位置關系等信息，無法形成一個有效的源極元件的三維結構，因而無法確定包含有源元件在內的各種元件與互連線路的具體內容。實施細則第二十九條規定，布圖設計登記公告后，發現登記的布圖設計專有權不符合布圖設計條例第二條第(一)、(二)項規定的，由國家知識產權局撤銷該布圖設計專有權。依據上述規定可見，作為確定布圖設計專有權保護內容的圖樣或者復制件必須滿足布圖設計條例對布圖設計基本定義的要求。本案中，某1公司提交登記的布圖設計圖樣不含任何一個有源元件，不符合布圖設計的基本定義。雖然權利布圖設計已獲得專有權并仍處于有效狀態，但由于不屬于為執行某種電子功能而對元件和線路所作的三維配置，因此不能成為布圖設計專有權的客體，不能受布圖設計專有權保護。
綜上，一審法院依照《集成電路布圖設計保護條例》第二條、第七條、第十六條、第十八條，《集成電路布圖設計保護條例實施細則》第十四條，《中華人民共和國民事訴訟法》(2021年修正)第六十七條第一款規定，判決：“駁回原告某1科技股份有限公司的訴訟請求。案件受理費143321元，由原告某1科技股份有限公司負擔。”
某1公司不服一審判決，向本院提起上訴，請求：撤銷一審判決，改判支持某1公司的全部訴訟請求。事實和理由：(一)權利布圖設計是包含有源元件的布圖設計，符合布圖設計保護客體的要求。“一個有源元件”是對集成電路本身的定義和要求，并非要求布圖設計圖樣中包含有源元件。權利布圖設計登記時的說明文件指明了有源元件及集成電路所執行的功能。權利布圖設計的圖1、圖3和圖5分別從Contact層、Poly層、metal層展示了布圖設計全圖，其中的不規則形狀的數位邏輯區部分包含有源元件數量達數十萬。權利布圖設計的圖2、圖4、圖8、圖10、圖12、圖14、圖16、圖18、圖20和圖22.以坐標(303.1605)(347.1633)為例，展示了有源元件與線路在Poly層、Contact層及metal1-metal5層的三維配置。權利布圖設計已經表達了元件(包含有源元件)和線路之間的三維配置，滿足布圖設計條例第二條對布圖設計的定義。(二)權利布圖設計登記時提交的紙件、復制件、樣品都可以用于確定布圖設計的保護范圍，能夠證明權利布圖設計所對應的集成電路能夠執行電子功能。雙方當事人都承認在國家知識產權局備案的GMM674芯片樣品是集成電路，都承認芯片樣品存在有源元件，權利布圖設計符合保護客體的要求。根據《保護集成電路知識產權的華盛頓公約》(以下簡稱華盛頓公約)第七條第二項(A)的規定，某1公司在申請時提交的材料足以確認布圖設計，可免交相關制造方式部分的布圖設計，故某1公司在布圖設計圖樣中沒有有源元件內部結構的部分，符合我國承諾遵守的國際條約實體規則。(三)一審法院對權利布圖設計三維配置的內容以及權利布圖設計是否符合受保護條件等相關事實認定存在錯誤。執行某種電子功能是對集成電路整體的要求，而不是對獨創性部分的要求。一審法院認定獨創性部分應該能夠相對獨立地執行某種電子功能是布圖設計受保護的條件之一，不符合布圖設計條例第二條以及華盛頓公約第七條第二項(A)的規定，給權利人附加了國際條約實體規則中所沒有的條件和義務。此外，無錫某公司完全抄襲權利布圖設計芯片并大量銷售的事實，也能證明權利布圖設計中必然包含有源元件且能執行電子功能。無錫某公司稱其通過反向剖析生產出產品的事實陳述，也從另一側面反映出某1公司提供的信息和材料已經能夠識別布圖設計。(四)某1公司在一審已提交了權利布圖設計至少存在9個獨創性部分，與無錫某公司被訴侵權芯片一致，且無錫某公司已自認，無錫某公司已經明顯構成侵權行為。(五)無錫某公司以布圖設計條例第十七條進行抗辯，該抗辯屬于權利無效或撤銷事項，不是法院主管事項，人民法院依法不應審查。一審判決在民事訴訟中直接判斷關于布圖設計無效或撤銷的事項，屬于程序違法。此外，無錫某公司沒有證據證明某1公司是在首次商業利用兩年以后才進行權利布圖設計登記申請。(六)無錫某公司應承擔2000萬元的損害賠償責任。無錫某公司侵權故意明顯，情節十分嚴重，屬于惡意侵權，應承擔3倍以上的懲罰性賠償責任，以無錫某公司侵權所獲利潤26817000元為計算基數，則賠償額應為80451000元，某1公司請求賠償2000萬元理應得到支持。無錫某公司應承擔某1公司維權合理開支304200元。
無錫某公司針對某1公司的上訴辯稱：(一)一審判決關于權利布圖設計不能成為布圖設計保護對象的觀點正確。某1公司在登記時提交的布圖設計圖樣中缺少了必要的關鍵圖層，僅依據其提交的布圖設計圖樣完全無法實現集成電路的電子功能，也無法實現有源元件與其它元件的三維配置。我國采用華盛頓條約關于布圖設計的定義，即布圖設計必須能夠體現至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置。無論別的國家如何規定，都應當根據我國布圖設計條例來確定保護客體。(二)雖然無錫某公司在一審中認可某1公司的比對意見，但是該意見僅僅是與某1公司登記時提交的少數的12層圖層去比對，并不代表認可無錫某公司侵權成立。(三)某1公司所主張的9個獨創點均不具備獨創性，不符合布圖設計條例第二條第二款的規定，不能成為布圖設計保護的客體。(四)某1公司的權利布圖設計對應芯片的商業利用日早于2015年10月24日，不符合布圖設計條例第十七條的規定。某1公司的權利布圖設計實際設計日期是2013年11月，最早出貨日期是2014年3月，某1公司也對外宣稱2014年推出了相應的產品，其自認在2015年3月16日發布了中文版的技術規格書。根據從某2公司處調取的某1公司出貨記錄，在2015年10月24日之前，某2公司為某1公司生產了17批產品，總共包含近300萬顆集成電路芯片，實物可以用于銷售。基于上述情況，可以推斷出某1公司的權利芯片實際投入市場的時間距離其申請日已經超過兩年，屬于應被撤銷的情形。某1公司的權利布圖設計屬于不應當給予保護的對象，一審法院有權對是否構成布圖設計條例保護的客體進行判斷，然后進行侵權判定。(五)關于侵權賠償數額，某1公司所主張的侵權賠償額超過2000萬元，其對于單價、數量、毛利率和布圖設計獨創點對被訴侵權芯片利潤的貢獻度的理解存在嚴重偏差。應結合被訴侵權芯片數量和無錫某公司的毛利潤或者凈利潤以及權利布圖設計的貢獻度計算，由此計算出的賠償數額最大值為805855元;如果考慮某1公司主張的9個獨創點全部或部分不成立，則賠償數額應更低。此外，無錫某公司關于侵權賠償數額的計算以假設侵權成立為前提，由于某1公司的權利布圖設計不符合布圖設計條例第二條第二款的規定，且不符合布圖設計條例第十七條的規定，其主張侵權賠償沒有任何依據。
二審庭審后，某1公司向本院補充提交了(2022)蘇0214民初4650號民事判決書，擬證明無錫某公司AiP8F7132產品說明書系抄襲權利布圖設計的技術規格書，無錫某公司具有明顯的侵權故意、侵權情節惡劣，應適用3倍懲罰性賠償。
無錫某公司的質證意見為：認可該證據的真實性、合法性，不認可其關聯性和證明目的。首先，該證據是一審判決書，該案仍在二審中，該證據的判決結果尚未生效。其次，某1公司提交該證據的目的是證明本案應適用懲罰性賠償，但某1公司基于同一件事實提起不同訴訟，無錫某公司在本案中并不存在被判定侵權后再次重復侵權等惡意行為，本案不應適用懲罰性賠償。某1公司所陳述的侵權時間長、涉案產品數量大等并非適用懲罰性賠償的充分條件。再次，本案一審判決駁回某1公司的訴請，無錫某公司當然無需停止銷售被訴侵權芯片，某1公司也未在本案中申請行為保全并禁止無錫某公司銷售被訴侵權芯片。在本案二審之前，無錫某公司已主動停止在代工廠下單，停止生產被訴侵權芯片，故無錫某公司并無任何惡意行為。最后，該證據顯示某1公司在該著作權案件中自認了“2015年3月16日，某1公司完成了《GPM8F3132C技術規格書》，并發布在了某1公司官方網站”的事實，充分證明某1公司的權利布圖設計對應的芯片早在申請日兩年前已投入商業利用，屬于應當被撤銷的情形。
本院的認證意見為：確認某1公司提交的該證據的真實性、合法性，對于該證據在本案中的證明力，本院在下文予以評述。
一審查明的事實屬實，本院予以確認。
本院另查明：1.2021年7月12日，某2公司向一審法院出具了《關于芯片委托加工單位的說明》，其中記載：某2公司受某1公司委托加工GMM674芯片，在2014年3月24日至2015年10月13日期間，共向某1公司交付GMM674芯片晶圓25批次，對應120000979、110088894、110089739、110090279、110091245、120001088、110092153、110093072、110093930等9個訂單號。即便去除流片階段所需的批次，其他批次以行業慣例單次25片晶圓，每片晶圓7000顆芯片計算，總計芯片數量應在300萬顆左右。2.根據某1公司二審提交的(2022)蘇0214民初4650號民事判決書記載，某1公司于2015年3月16日完成了《GPM8F3132C技術規格書》，并發布在某1公司官方網站。結合某1公司確認GPM8F3132C芯片為權利布圖設計對應的產品型號之一的事實，可以認定權利布圖設計所對應產品的技術規格已于2015年3月16日對外發布。
本院認為：本案系侵害集成電路布圖設計專有權糾紛。綜合雙方當事人的訴辯意見，本案二審階段的爭議焦點為：(一)權利布圖設計是否符合布圖設計條例關于保護客體的要求;(二)權利布圖設計在本案中能否得到保護;(三)無錫某公司的侵權行為是否成立及賠償數額的確定。
(一)權利布圖設計是否符合布圖設計條例關于保護客體的要求
布圖設計條例第二條第一項規定：“集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品;”第二條第二項規定：“集成電路布圖設計(以下簡稱布圖設計)，是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。”
本案中，某1公司提交的權利布圖設計包括Poly、Contact層、metal1至metal5、Via1至Via4、Pad圖層，一共12層。其中，Pad圖層表示半導體電路中最上層的接口焊盤擺放的位置和大小，metal1至metal5圖層和Via1至Via4圖層表示出了硅襯底以外的電源和信息信號的金屬互連結構，Poly層表示集成電路中柵極的位置和尺寸。某1公司提交的上述12層布圖設計圖樣中雖不含有源元件，但展示了有源元件與線路在Poly層、Contact層及metal1-metal5層的三維配置關系，從而能夠明確其與有源元件的接口，在使用晶圓廠標準化元件的情況下，權利布圖設計已經能夠實現相應的電路功能，故可以認為權利布圖設計屬于至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置。此外，某1公司在向國家知識產權局登記權利布圖設計時提交了樣品芯片GMM674.該芯片已投入商業利用，對該芯片剖片后形成的布圖設計具備完整的三維配置，能夠進一步說明權利布圖設計三維配置的完整性。某1公司關于權利布圖設計屬于布圖設計專有權保護客體的上訴理由成立，本院予以支持。一審判決關于某1公司提交登記的布圖設計圖樣不含任何有源元件，不符合布圖設計基本定義的認定，有所不當，本院予以糾正。
(二)權利布圖設計在本案中能否得到保護
布圖設計條例第八條規定：“布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記產生。未經登記的布圖設計不受本條例保護。”第十七條規定：“布圖設計自其在世界任何地方首次商業利用之日起2年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權行政部門不再予以登記。”根據上述規定可知，布圖設計專有權經登記才能產生并獲得保護，且布圖設計條例規定了明確的登記時限要求，布圖設計自其首次商業利用之日起2年內未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，則不能獲得登記和保護。即便該布圖設計獲得登記，如果有證據證明其本不應獲得登記，則因其明顯存在嚴重的權利瑕疵，其在侵權訴訟中亦不應得到保護。本案中，根據某2公司出具的《關于芯片委托加工單位的說明》，2014年3月24日至2015年10月13日，某2公司先后向某1公司交付了涉及9個訂單號的25個批次的GMM674芯片晶圓，總計芯片數量達數百萬顆。集成電路布圖設計完成以后確需通過流片以檢查和驗證性能，但因單次流片成本極高，通常情況下流片次數不會太頻繁，單次流片的晶圓數量不可能過多。本案中某1公司在19個月左右的時間內持續委托某2公司制造含有權利布圖設計的芯片，從委托次數和芯片數量上看明顯超出了測試流片所需，故應當認定權利布圖設計于2015年10月24日前已投入商業利用。至于某1公司自認于2015年3月16日完成的《GPM8F3132C技術規格書》，該技術規格書與權利布圖設計是否投入商業利用尚無直接關聯，但亦不影響認定權利布圖設計已投入商業利用。鑒于權利布圖設計在2017年10月24日申請登記時距其首次商業利用已超過2年，某1公司登記的布圖設計因之存在嚴重的權利瑕疵，故在本案中不能獲得保護。
某1公司上訴主張，權利布圖設計是否符合布圖設計條例第十七條的規定并是否因此應被撤銷，不屬于人民法院有權審查的范圍;一審判決在民事訴訟中直接對此作出判斷屬于程序違法。對此，本院認為，民事權利的保護當然應以該權利正當合法為前提，當事人主張其民事權利應受保護，對方當事人對此提出質疑并提供相應證據的，人民法院有權對此予以適度審查處理。布圖設計條例第十八條規定：“布圖設計登記申請經初步審查，未發現駁回理由的，由國務院知識產權行政部門予以登記，發給登記證明文件，并予以公告。”根據上述規定，國務院知識產權行政部門對于布圖設計登記申請僅作初步審查，對于是否符合類似布圖設計條例第十七條規定的登記時限等授權實質條件，往往是在登記后因有人提出異議并舉證才能發現。如人民法院在侵權訴訟中對于當事人提出的權利質疑不作適度審查，則可能導致案件處理的明顯不公。需要說明的是，人民法院在此情況下所作的適度審查并非認定權利布圖設計應否被撤銷，而是僅就該登記布圖設計能否在本侵權訴訟中獲得保護作出處理。某1公司的相關上訴主張不能成立，本院不予支持。
(三)無錫某公司的侵權行為是否成立及賠償數額的確定
鑒于涉案權利布圖設計在本案中不應得到保護，本院對于無錫某公司是否侵權及賠償問題不再進行評述。
綜上所述，某1公司的上訴請求不能成立，本院不予支持。一審判決認定事實及適用法律雖有不當，但不影響裁判結果，本院予以維持。依照《集成電路布圖設計保護條例》第二條、第十七條、第二十條，《中華人民共和國民事訴訟法》第一百七十七條第一款第一項，《最高人民法院關于適用<中華人民共和國民事訴訟法>的解釋》第三百三十二條之規定，判決如下：
駁回上訴，維持原判。
一審案件受理費143321元，二審案件受理費143321元，均由某1科技股份有限公司負擔。
本判決為終審判決。
審判長 徐卓斌
審判員 張 倞
審判員 劉雪峰
二〇二四年九月十二日
法官助理 米 于
書記員 郭云飛
(原標題：布圖設計專有權的保護客體和投入商業利用的認定)
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