和美精藝IPO：公司已獲得專利99項
深圳和美精藝半導體科技股份有限公司(以下簡稱“和美精藝”)于近日披露首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書。本次IPO，公司擬募資8億元，投建于珠海富山IC 載板生產基地建設項目(一期)，以及補充流動資金。
招股書顯示，和美精藝專注于IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發、生產及銷售。公司成立于2007年，注冊資本約1.77億元。
截至本招股說明書簽署日，公司已獲得專利99項，其中發明專利16項，并獲得了國家工信部專精特新“小巨人”企業認定。
財務方面，2020年至2023年上半年，和美精藝實現營業收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3687.13萬元、1924.70萬元、2932.36萬元和1520.97萬元。
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