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2021年度集成電路專項扶持計劃申請指南

   日期:2025-05-05 00:26:34     來源:知識產權     作者:中企檢測認證網     瀏覽:26    評論:0
核心提示:2021年度集成電路專項扶持計劃申請指南

2021年度集成電路專項扶持計劃申請指南

工業和信息化局2021年度集成電路專項扶持計劃申請指南

一、扶持方向

(一)支持企業做大做強項目。

支持深圳市集成電路企業做大做強。

(二)支持布局前沿基礎研究項目。

支持深圳市有關單位承擔集成電路領域工業轉型升級項目建設。

(三)加強對設計企業購買設計工具支持項目。

對深圳市集成電路設計企業購買集成電路設計專用EDA設計工具軟件給予資助。

(四)鼓勵芯片應用推廣項目。

對深圳市深圳集成電路企業銷售自主研發設計的芯片進行獎勵。

二、設定依據

(一)深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號);

(二)《深圳市人民政府辦公廳關于印發加快集成電路產業發展若干措施的通知》(深府辦規〔2019〕4號);

(三)《深圳市工業和信息化局集成電路專項扶持計劃操作規程》(深工信規〔2019〕4號)。

三、扶持標準

支持項目數量受專項資金年度總額控制。

(一)支持企業做大做強項目。

集成電路企業營業收入在2019年首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的,分別給予企業核心團隊最高100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵,每上一個臺階獎勵一次。

企業核心團隊總人數不超過10人,一般包括企業高級管理人員以及領軍型人才、關鍵崗位骨干人員等。獎勵資金撥付到企業,由企業撥付到核心團隊個人。

(二)支持布局前沿基礎研究項目。

對深圳市有關單位獲得集成電路領域工業和信息化部工業轉型升級項目,國家資金在2017年6月21日后撥付到賬的,且項目仍在執行期內的,按不超過國家資金的1:0.5給予配套。本市配套資金和國家資金加總不超過項目資金總額的一半。

(三)加強對設計企業購買設計工具支持項目。

對深圳市集成電路設計企業2019年購買集成電路設計專用EDA設計工具軟件實際發生費用的最高20%給予資助,每個企業年度資助總額不超過300萬元。

(四)鼓勵芯片應用推廣項目。

對于深圳集成電路企業銷售自主研發設計的芯片,單款芯片產品在2019年度銷售金額累計超過500萬元,且2019年度到賬金額累計超過500萬元的,按該芯片在2019年度銷售到賬金額給予最高10%的獎勵,單款芯片產品年度獎勵總額不超過500萬元。

以企業提交的申報芯片的《集成電路布圖設計登記證書》判定芯片是否企業自主研發設計。企業提交的《集成電路布圖設計登記證書》中登記的“布圖設計權利人姓名或名稱”應與申報企業名稱一致;登記的“布圖設計名稱”應與芯片銷售的合同、發票中體現的芯片產品名稱一致。

四、申報條件

申報條件由基礎申報條件和項目專項申報條件兩部分組成。

(一)基礎申報條件。

1.申報主體為在深圳行政區域內(含深汕特別合作區)依法注冊登記的法人企業、事業單位、行業協會和其他組織,項目實施地深圳市(含深汕特別合作區)。

2.申報主體不違反國家省市聯合懲戒政策和制度規定,沒有被列為失信聯合懲戒對象。

3.申報項目符合深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃布局和專項申報指南的要求,符合國家和我市能耗、環保、安全等要求,項目方案合理可行,具有較好的經濟和社會效益。按有關規定完成項目所需的用地、環評、規劃等備案或核準,取得有關批準文件。

4.申報單位無逾期未辦理驗收或驗收未通過的項目。

5.具備實施申請項目所需的資金、人員、場地、設備等主要條件保障。

6.申報單位提交的營業收入等經營指標數據,應確保與報送市統計部門的數據一致。

7.不存在就同一單位建設內容相同或部分相同的項目向市有關部門進行多頭申報的情形。

8.法律、法規、規章和上級行政機關規范性文件規定的其他條件。

(二)專項申報條件。

1.支持企業做大做強項目。

(1)申報企業為集成電路設計、制造或封測企業。

(2)集成電路設計企業是指以集成電路設計為主營業務并同時符合下列條件的企業:一是擁有核心關鍵技術,并以此為基礎開展經營活動;二是集成電路設計企業的集成電路設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%,其中集成電路自主設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于50%;三是具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境(如EDA工具、合法的開發工具等),以及與所提供服務相關的技術支撐環境。

(3)集成電路制造企業是指以集成電路制造為主營業務并同時符合下列條件的企業:一是擁有核心關鍵技術,并以此為基礎開展經營活動;二是集成電路制造銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%;三是具有保證產品生產的手段和能力,有與集成電路生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件。

(4)集成電路封測企業是指以集成電路封裝、測試為主營業務并同時符合下列條件的企業:一是擁有核心關鍵技術,并以此為基礎開展經營活動;二是集成電路封裝、測試銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%;三是具有保證產品生產的手段和能力,有與集成電路封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件。

(5)申報企業營業收入在2019年首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元。

(6)申報企業注冊成立已滿至少一個完整會計年度。

2.支持布局前沿基礎研究項目。

(1)申報單位已獲得工業和信息化部工業轉型升級項目且該項目未獲得過市級財政資助。

(2)國家資金已經撥付到賬。

(3)國家資金于2017年6月21日后撥付。

(4)項目仍在執行期內。

(5)申報單位注冊成立已滿至少一個完整會計年度。

3.加強對設計企業購買設計工具支持項目。

(1)申報單位為集成電路設計企業。

(2)集成電路設計企業定義與支持企業做大做強項目專項申報條件一致。

(3)申報企業注冊成立已滿至少一個完整會計年度。

4.鼓勵芯片應用推廣項目。

(1)申報企業為集成電路設計、制造或封測企業。

(2)集成電路設計、制造和封測企業定義與支持企業做大做強項目專項申報條件一致。

(3)申報企業注冊成立已滿至少一個完整會計年度。

五、申請材料

(一)支持企業做大做強項目。

1.登錄廣東政務服務網在線填報申請書,提供通過該系統打印的申請書紙質文件原件;

2.申報企業營業執照復印件(三證合一新版,驗原件,已關聯電子證照);

3.公司章程(驗原件,收復印件);

4.申報單位法人代表身份證(驗原件,收復印件);

5.申報單位申報項目負責人身份證(驗原件,收復印件);

6.企業對核心團隊人員的認定說明(含核心團隊人員名單、個人身份證號等內容)

7.企業核心團隊人員身份證(收復印件);

8.企業核心團隊人員簡介、學位、學歷證書;

9.企業核心團隊人員社保繳納記錄;

10.稅務部門提供的單位2019年度完稅證明(收復印件);

11.2019年度財務審計報告(收復印件,加蓋申請單位公章);

12.企業提供自成立起至2018年歷年審計報告中,含“營業收入”的《利潤表》。(驗對應審計報告原件,收復印件)

13.其他證明材料,如企業獲得的集成電路布圖設計登記證書等(至少一項,自主選擇提供)。

以上材料均需加蓋申報單位印章,多頁的還需加蓋騎縫印章;一式2份,A4紙正反面打印/復印,非空白頁(含封面)需連續編寫頁碼,裝訂成冊(膠裝)。

(二)支持布局前沿基礎研究項目。

1.登錄廣東政務服務網在線填報申請書,提供通過該系統打印的申請書紙質文件原件;

2.申報營業執照或登記證書復印件(三證合一新版,驗原件,已關聯電子證照);

3.章程(驗原件,收復印件)

4.申報單位法人代表身份證(驗原件,收復印件);

5.申報單位申報項目負責人身份證(驗原件,收復印件);

6.稅務部門提供的單位2019年度完稅證明(收復印件);

7.2019年度財務審計報告(收復印件);

8.工業轉型升級項目中標文件、項目合同、國家資金下達通知、國家資金下達收款回單(驗原件,收復印件);

9.項目專項審計報告(收復印件)。

以上材料均需加蓋申報單位印章,多頁的還需加蓋騎縫印章;一式2份,A4紙正反面打印/復印,非空白頁(含封面)需連續編寫頁碼,裝訂成冊(膠裝)。

(三)加強對設計企業購買設計工具支持項目。

1.登錄廣東政務服務網在線填報申請書,提供通過該系統打印的申請書紙質文件原件;

2.申報企業營業執照(三證合一新版,驗原件,已關聯電子證照);

3.公司章程(驗原件,收復印件);

4.申報單位法人代表身份證(驗原件,收復印件);

5.申報單位申報項目負責人身份證(驗原件,收復印件);

6.稅務部門提供的單位2019年度完稅證明(收復印件);

7.2019年度財務審計報告(收復印件);

8.購買EDA工具的合同、支付憑證、發票等證明材料(驗原件,收復印件);

9.申報單位獲得的集成電路布圖設計登記證書(至少一項)。

以上材料均需加蓋申報單位印章,多頁的還需加蓋騎縫印章;一式2份,A4紙正反面打印/復印,非空白頁(含封面)需連續編寫頁碼,裝訂成冊(膠裝)。

(四)鼓勵芯片應用推廣項目。

1.登錄廣東政務服務網在線填報申請書,提供通過該系統打印的申請書紙質文件原件;

2.申報企業營業執照(三證合一新版,驗原件,已關聯電子證照);

3.公司章程(驗原件,收復印件)

4.申報單位法人代表身份證(驗原件,收復印件);

5.申報單位申報項目負責人身份證(驗原件,收復印件);

6.稅務部門提供的單位2019年度完稅證明(收復印件);

7.2019年度財務審計報告(收復印件);

8.申報獎勵芯片對應的集成電路布圖設計登記證書(集成電路布圖設計登記證書中登記的“布圖設計名稱”應與芯片名稱一致);

9.芯片銷售合同(驗原件,收復印件)、貨款到帳憑證和銷售發票復印件。

10.芯片的規格說明書(Datasheet)。

以上材料均需加蓋申報單位印章,多頁的還需加蓋騎縫印章;一式2份,A4紙正反面打印/復印,非空白頁(含封面)需連續編寫頁碼,裝訂成冊(膠裝)。

六、申請表格

登錄廣東政務服務網——深圳市——市工業和信息化局——搜索集成電路專項扶持計劃,在線填報。

七、申請受理機關

(一)受理機關:市工業和信息化局。

(二)受理時間:

1.網絡填報受理時間:2020年4月27日至2020年6月15日17時(注:超過網絡填報受理的截止時間,不再受理新提交申請);

2.書面材料受理時間:2020年6月22日至2020年7月3日17時

(三)受理地點:深圳市福田區福中三路市民中心B區市行政服務大廳西廳綜合窗口。

八、申請決定機關

市工業和信息化局。

九、辦理流程

(一)支持企業做大做強項目、加強對設計企業購買設計工具支持項目和鼓勵芯片應用推廣項目辦理流程。

市工業和信息化局發布指南——申請人網上申報——申請人向市行政服務大廳收文窗口提交申請材料——市工業和信息化局對申請材料進行初審——專項審計——征求相關單位意見——市工業和信息化局核定資助金額——社會公示——下達資金計劃——申請人提交撥付資金有關資料——市工業和信息化局撥付資助資金。

(二)支持布局前沿基礎研究項目辦理流程。

市工業和信息化局發布指南——申請人網上申報——申請人向市行政服務大廳收文窗口提交申請材料——市工業和信息化局對申請材料進行初審——現場考察——專項審計——征求相關單位意見——市工業和信息化局核定資助金額——社會公示——下達資金計劃——申請人提交撥付資金有關資料——市工業和信息化局撥付資助資金。

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