2024年5月31日，上交所官網(wǎng)顯示，當(dāng)日召開的上市委審議會(huì)議，通過了聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱“聯(lián)蕓科技”)科創(chuàng)板首發(fā)上市申請。
聯(lián)蕓科技是新“國九條”出臺(tái)后，滬深兩市首家IPO(首次公開募股)過會(huì)的企業(yè)。
聯(lián)蕓科技官網(wǎng)信息顯示，公司于2014年在杭州創(chuàng)建，專注于數(shù)據(jù)管理相關(guān)芯片的研究及產(chǎn)業(yè)化，以數(shù)據(jù)管理、通用IP、SOC芯片為核心研發(fā)方向，是目前國際上為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理芯片核心技術(shù)企業(yè)之一。公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。
根據(jù)聯(lián)蕓科技招股書，公司選擇科創(chuàng)板第四套標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)上市，即“預(yù)計(jì)市值不低于30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元”。
4月30日，證監(jiān)會(huì)對《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引(試行)》(以下簡稱《指引》)進(jìn)行了修訂，進(jìn)一步引導(dǎo)中介機(jī)構(gòu)提高申報(bào)企業(yè)質(zhì)量，對申報(bào)科創(chuàng)板企業(yè)的研發(fā)投入金額、發(fā)明專利數(shù)、營業(yè)收入增長率設(shè)置了更高標(biāo)準(zhǔn)，推薦真正具有關(guān)鍵核心技術(shù)的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)在科創(chuàng)板上市。
具體來看，《指引》將最近三年研發(fā)投入金額由“累計(jì)在6000萬元以上”調(diào)整為“累計(jì)在8000萬元以上”;將“應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利5項(xiàng)”調(diào)整為“應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)并能夠產(chǎn)業(yè)化的發(fā)明專利7項(xiàng)以上”;將最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率由“達(dá)到20%”調(diào)整為“達(dá)到25%”。
對比《指引》要求而言，聯(lián)蕓科技的“硬科技”底色顯然頗為扎實(shí)。招股書顯示，2021年至2023年，公司研發(fā)投入分別為1.55億元、2.53億元以及3.8億元，累計(jì)研發(fā)投入占累計(jì)營業(yè)收入的比例為36.02%;截至去年年底，公司研發(fā)人員數(shù)量為527人，占員工總數(shù)比例超八成。同時(shí)，公司還擁有應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)并能夠產(chǎn)業(yè)化的發(fā)明專利66項(xiàng)。
從業(yè)績表現(xiàn)上，聯(lián)蕓科技2021年至2023年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.78億元、5.73億元和10.34億元，營業(yè)收入年均復(fù)合增長率為33.65%。同時(shí)，近三年來，公司的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片出貨量累計(jì)接近9000萬顆;AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。
作為今年新“國九條”發(fā)布后第一家過會(huì)的科創(chuàng)板IPO企業(yè)，聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)屬性一直是各方關(guān)注焦點(diǎn)。
根據(jù)智慧芽專利數(shù)據(jù)庫，聯(lián)蕓科技截止目前擁有授權(quán)發(fā)明專利66項(xiàng)(遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于心國九條要求的發(fā)明專利不少于7項(xiàng))、發(fā)明專利申請72項(xiàng)。
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