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強一股份IPO:涉嫌突擊申請專利,技術短板或成發展瓶頸

   日期:2025-04-11 09:10:23     來源:愛集微     作者:中企檢測認證網     瀏覽:0    評論:0
核心提示:強一股份IPO:涉嫌突擊申請專利,技術短板或成發展瓶頸近年來,國內半導體產業的迅猛發展推動了探針卡市場的需求持續增長,并帶動國產MEMS

強一股份IPO:涉嫌突擊申請專利,技術短板或成發展瓶頸

近年來,國內半導體產業的迅猛發展推動了探針卡市場的需求持續增長,并帶動國產MEMS探針卡廠商迅速崛起,部分企業已啟動IPO進程。其中,強一股份作為國內少數掌握MEMS探針制造技術并實現批量生產的企業,其科創板IPO目前正處于問詢階段。

強一股份作為國內少數掌握MEMS探針制造技術并能批量生產、銷售MEMS探針卡的企業,近年來持續加大研發投入,強化MEMS探針技術的布局。然而,與同行相比,強一股份的研發投入和研發費用率仍顯不足。

2021年至2024年上半年(簡稱:報告期內),強一股份的研發費用分別為1999.25萬元、4604.11萬元、9297.13萬元、3153.02萬元,占營業收入的比例分別為18.21%、18.12%、26.23%、15.96%。

盡管研發費用逐年增加,但與同行相比仍顯不足。例如,中華精測同期的研發費用率分別為18.41%、21.75%、33.46%、31.63%,均高于強一股份。這表明強一股份在技術研發上的投入相對不足,可能影響其長期競爭力。

由于研發投入不足,強一股份在技術實力、產品穩定性和全球服務能力等方面與境外領先廠商如FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、思達科技等仍存在差距。同時,境內廠商如澤豐半導體、道格特、韜盛電子、依然半導體等也在加速布局探針卡市場,進一步加劇了市場競爭。

更令人矚目的是,強一股份在上市前夕大量申請發明專利,引發了外界對其是否存在突擊申請專利的質疑。截至目前,公司共取得授權專利171項,其中發明專利67項,且這些發明專利均在2020年至2022年期間申請。2022年11月,公司開啟上市輔導,這一時間點與專利申請高峰期重合,進一步加劇了外界對其突擊申請專利的疑慮。

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