一、測試報(bào)告命名
以 PTR202301-02 PESDUC2XD5VBN (C35線) 新品測試報(bào)告 為例說明：
a. PTR--P公司品牌的首字母，TR--Test Report測試報(bào)告的英文首字母;
b.202301-02. 202301表示測試的年份和月份，02表示這個(gè)月的第2個(gè)測試報(bào)告;
c.PESDUC2XD5VBN表示所測試的產(chǎn)品型號，關(guān)于產(chǎn)品型號的命名，這次先略過;
d.C35線，表示代號為C35的封裝廠，說明該產(chǎn)品是在代號為C35的封測廠進(jìn)行封裝測試的;
d.新品測試報(bào)告，表示該測試報(bào)告的類型為新品測試報(bào)告。
二、測試報(bào)告內(nèi)容
1.報(bào)告扉頁
a.公司LOGO圖標(biāo);
b.產(chǎn)品型號;
c.測試報(bào)告類型;
d.部門;
e.測試年月份;
f.公司名稱;
g.公司網(wǎng)址;
測試報(bào)告扉頁
2. 測試報(bào)告信息頁
包含測試的項(xiàng)目，測試產(chǎn)品的批次信息，測試人員，審核人員，批準(zhǔn)人員，測試日期，測試編號等信息。
測試報(bào)告信息頁
3.測試報(bào)告目錄頁
這一頁包含了測試報(bào)告的測試項(xiàng)目，測試的條件及方法數(shù)據(jù)，結(jié)論，為下面一步步做測試奠定了基礎(chǔ)。
測試項(xiàng)目
a.產(chǎn)品外觀和尺寸
外觀有無臟污，有無缺陷，焊盤有無針痕，有無氧化，產(chǎn)品的長寬高尺寸有無超標(biāo);
b.產(chǎn)品的靜態(tài)性能：
產(chǎn)品的靜態(tài)測試參數(shù)，比如擊穿電壓，漏電，容值，觸發(fā)值，保持值等參數(shù);
c.產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)性能：
比如動(dòng)態(tài)電容的測試，浪涌測試，TLP測試，ESD測試等;
測試內(nèi)容
a.測試條件，方法，數(shù)據(jù)，結(jié)論，這是為了進(jìn)一步規(guī)范測試內(nèi)容，使得測試結(jié)果的復(fù)現(xiàn)，準(zhǔn)確而設(shè)立的。
測試結(jié)論
a.測試結(jié)論，是測試的一個(gè)結(jié)果，是通過測試得出的一個(gè)結(jié)論，比如產(chǎn)品是好的還是壞的，某一項(xiàng)參數(shù)的具體數(shù)值是多少等，都會在這一頁得以體現(xiàn);
測試報(bào)告目錄頁
4.測試項(xiàng)目1：產(chǎn)品外觀和尺寸的確認(rèn)
這一頁詳細(xì)的說明了產(chǎn)品外觀和尺寸確認(rèn)時(shí)的條件，方法，測試環(huán)境，測試設(shè)備的要求;
這項(xiàng)的關(guān)鍵點(diǎn)是，印字是否正確，長寬高尺寸有無是否在范圍之內(nèi)，焊盤Pad的檢查;
產(chǎn)品外觀和尺寸的確認(rèn)
5.測試數(shù)據(jù)及外觀照片
這一部分就是用電子顯微鏡拍樣品的正面和反面，查看外觀有無缺陷，焊盤缺角方向，印字是否清晰。
產(chǎn)品外觀確認(rèn)
6.外觀尺寸測量數(shù)據(jù)
外觀尺寸測試了樣品的長寬高數(shù)據(jù)，同時(shí)根據(jù)相應(yīng)的規(guī)格書，把范圍列出來，然后確認(rèn)尺寸是否超過規(guī)格書。
外觀尺寸測試
7.芯片尺寸測量
芯片尺寸觀察測試是把芯片燒掉，找出Die,放在顯微鏡下觀察并測試尺寸。
芯片尺寸測量
8.測試項(xiàng)目2：產(chǎn)品的靜態(tài)性能驗(yàn)證
ESD產(chǎn)品來說，靜態(tài)性能就是指漏電，擊穿電壓，容值，我們會用相應(yīng)的設(shè)備，去測試參數(shù)。
靜態(tài)參數(shù)測試儀我們用的是DTS-1000.電容測試儀我們用的是E4980A，同時(shí)測試時(shí)我們給了測試條件。
在測試時(shí)就按照測試條件去測試，得到測試值。
產(chǎn)品靜態(tài)性能驗(yàn)證
9.產(chǎn)品靜態(tài)性能驗(yàn)證的測試數(shù)據(jù)
這是一個(gè)雙向產(chǎn)品，正反都需要測試擊穿電壓及漏電流，以及容值，Typical是測試的典型值，測試完畢需要計(jì)算平均值，Pin1與Pin2的判別，是看Pad的缺角，或者小圓點(diǎn)的位置。
靜態(tài)性能測試數(shù)據(jù)
10.產(chǎn)品動(dòng)態(tài)電容測試
動(dòng)態(tài)電容測試反映的是加電時(shí)候的電容變化，對于一些電路可能會有影響，比如數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，若容值變化較大，對電路影響較大。
動(dòng)態(tài)電容測試
11.TLP測試
TLP測試是利用傳輸線產(chǎn)生的矩形短脈沖來測量ESD保護(hù)器件電流-電壓特性曲線的方法，進(jìn)行TLP測試時(shí)，先從小電壓脈沖開始，逐步增加電壓直到獲得足夠多的數(shù)據(jù)點(diǎn)，作出完整的電壓-電流曲線。通常測試脈沖的幅度會加大到使DUT徹底損傷為止，獲得最大脈沖電流(二次崩潰電流)。通過這個(gè)電流值和TLP和HBM之間的等效關(guān)系，可以計(jì)算出器件的抗ESD能力。
TLP測試曲線圖
12.浪涌測試
這項(xiàng)測試就是測試ESD和TVS器件的抗浪涌能力，通過波形圖我們可以得出IPP，VC，以及浪涌耐壓值。
浪涌測試內(nèi)容
13.正向浪涌波形及數(shù)據(jù)記錄
這是為了記錄過程中我們測試的數(shù)據(jù)，由此說明我們的電壓是一步一步上加的，一直加到器件Fail.
測試過程中波形圖
14.正向浪涌數(shù)據(jù)記錄
正向浪涌數(shù)據(jù)記錄
15.反向波形及數(shù)據(jù)記錄
測試過程中波形圖
16.反向浪涌數(shù)據(jù)記錄
反向浪涌數(shù)據(jù)記錄
17.產(chǎn)品ESD測試
ESD測試是按照IEC610004-2的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試，測試完畢后需要用測試機(jī)或示波器去檢查器件是否Fail，以此來判斷器件是否異常。
ESD測試方法
18.ESD測試及結(jié)果
ESD測試數(shù)據(jù)及結(jié)果
19.測試結(jié)論
測試完畢后，將測試的最終結(jié)果匯總在一頁P(yáng)PT中，如果結(jié)果有異常需要特別標(biāo)注出來。
測試結(jié)論
以上就是ESD產(chǎn)品及TVS產(chǎn)品的測試報(bào)告模板分享!
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