“晶亦精微現(xiàn)存在5起未決知識產(chǎn)權(quán)糾紛，涉案金額逾5000萬。”
6月30日，北京晶亦精微科技股份有限公司(下稱晶亦精微)更新招股說明書，擬在上交所科創(chuàng)板上市。招股書顯示，晶亦精微現(xiàn)存在5起未決知識產(chǎn)權(quán)糾紛，涉案金額逾5000萬。
其中，晶亦精微在2起知產(chǎn)訴訟中作為原告起訴杭州眾硅等企業(yè)和自然人侵犯其技術(shù)秘密，索賠合計3110萬元;另外一樁晶亦精微作為原告的糾紛則涉及專利無效。在2起晶亦精微作為被告的訴訟中，杭州眾硅起訴晶亦精微侵犯2項專利，索賠合計2000萬元。
據(jù)悉，晶亦精微聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，是由北京爍科精微電子裝備有限公司(爍科精微)整體變更發(fā)起設(shè)立的股份有限公司，其改制前身爍科精微是中國電子科技集團有限公司為實現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化設(shè)立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立。
招股書顯示，雙方的知識產(chǎn)權(quán)糾紛源于晶亦精微率先對杭州眾硅提起技術(shù)秘密侵權(quán)訴訟。
2020年8月18日，晶亦精微訴顧某某、古某、杭州眾硅技術(shù)秘密侵權(quán)一案在浙江省杭州市中級人民法院立案。晶亦精微認(rèn)為原告認(rèn)為顧某某、古某利用晶亦精微的相關(guān)技術(shù)秘密在杭州眾硅進行生產(chǎn)經(jīng)營，侵犯了晶亦精微CMP相關(guān)技術(shù)秘密。
晶亦精微請求法院判令相關(guān)被告停止利用原告商業(yè)秘密制造、銷售TENMS®200 CMP設(shè)備，銷毀其掌握的載有原告商業(yè)秘密信息的圖紙和其他技術(shù)文檔，并索賠合計1050 萬元。不過該案一審后，該訴訟被法院駁回。后續(xù)，晶亦精微不服一審判決上訴至最高院，最高院作出了該案發(fā)回重審的裁定。目前案件正在審理中。
晶亦精微在招股書中披露，被告顧某某為中國電子科技集團公司第四十五研究所原CMP事業(yè)部負(fù)責(zé)人，其于45所離職后于2018年創(chuàng)辦了杭州眾硅，主營業(yè)務(wù)亦為CMP設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
在遭受到晶亦精微的起訴后，杭州眾硅進行了反擊，于次年在上海知識產(chǎn)權(quán)法院起訴晶亦精微侵犯其兩項專利，雙方開始了正面對抗。
2021年11月29日，上海知識產(chǎn)權(quán)法院就杭州眾硅訴晶亦精微侵犯其專利權(quán)一案進行立案。杭州眾硅認(rèn)為，晶亦精微侵犯了其專利號為ZL201910842708.4、名稱為“一種晶圓傳輸機械手及其晶圓翻轉(zhuǎn)方法”，及專利號為ZL201910722298.X、名稱為“一種晶圓檢測裝置及其檢測方法”的兩項專利。
杭州眾硅請求法院判令晶亦精微停止制造、銷售、許諾銷售相關(guān)產(chǎn)品并銷毀庫存產(chǎn)品，停止使用專利方法，兩個案件各索賠1000萬元，合計索賠2000萬元。目前，這兩個案件均處于一審階段。
在遭到對方的專利訴訟后，2022年，晶亦精微也于上海知產(chǎn)法院再次起訴杭州眾硅、顧某某、古某、王某某、上海古賀精工有限公司(下稱古賀精工)侵犯其CMP相關(guān)技術(shù)秘密。晶亦精微認(rèn)為，顧某某、古某、王某某使用晶亦精微技術(shù)秘密在杭州眾硅進行生產(chǎn)經(jīng)營，古賀精工為杭州眾硅零部件加工提供便利，均構(gòu)成技術(shù)秘密侵權(quán)，并合計索賠2060萬元。
另一方面，在杭州眾硅提起專利訴訟后，晶亦精微改制前身爍科精微也對涉案相關(guān)專利向國家知識產(chǎn)權(quán)局提出了無效宣告請求。目前，這兩項專利一項維持有效，一項被宣告全部無效。
2022年7月，國知局對涉案的ZL201910842708.4號專利的審查結(jié)果為維持有效。晶亦精微認(rèn)為被告維持涉案專利有效有誤，因此提起行政訴訟，請求撤銷57412號《無效宣告請求審查決定書》。2022年11月2日，該案于北京知識產(chǎn)權(quán)法院立案，目前處于一審階段。
2023年7月6日，國知局發(fā)布了對ZL201910722298.X號專利的《無效審查決定書》，杭州眾硅的該專利被宣告全部無效。
目前，由晶亦精微提起的兩項索賠金額達3110萬元的秘密技術(shù)侵權(quán)糾紛均處于審理階段。杭州眾硅提起的兩起涉案合計2000萬元的專利侵權(quán)訴訟也處于一審階段，且其中一項專利已被無效。就此看來，雙方在訴訟中的勝敗還不可下定論。
此次IPO，晶亦精微擬募集資金16億元，主要投資于“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”、“高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目”和“補充流動資金”等用途。
(原標(biāo)題：晶亦精微IPO：5起未決知產(chǎn)糾紛，涉案金額超5000萬元)
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