2023年深圳市集成電路專項資助計劃項目申報指南
一、申請內容
（一）對集成電路設計企業流片支持
1.多項目晶圓直接流片資助；
2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。
（二）對集成電路設計企業購買IP（硅知識產權）支持
對于企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買費用資助。
（三）對集成電路EDA設計工具研發支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予EDA研發費用資助。
二、支持強度
（一）對集成電路設計企業流片支持
1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業，給予2021年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；
2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予2021年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）對集成電路設計企業購買IP支持
對于購買IP開展高端芯片研發的企業，給予2021年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。
（三）對集成電路EDA設計工具研發支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予2021年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。
三、申請條件
（一）基本條件：
1.申請單位應當是在深圳市（含深汕特別合作區，下同）依法注冊，具備法人資格的企業；
2.申請單位應在深圳具備研發的場地、設施、人員等；
3.申請單位未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單；
4.項目申請單位不存在未在規定期限內退回財政資金的情形；
5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請；
（二）專項條件：
1.對集成電路設計企業流片支持
（1）申請單位應為集成電路設計企業；
（2）申請單位應為流片產品的知識產權所有方；
（3） 項目未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。
2.對集成電路設計企業購買IP支持
（1）申請單位應為集成電路設計企業；
（2）申請單位應為IP授權協議中的知識產權最終被授予方，且不再轉售予第三方；
（3）IP購買實際支付費用應為IP授權費用（不含版稅費用）。
3.對集成電路EDA設計工具研發支持
（1）申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發企業；
（2）研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇，且2021年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。
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