2022年重慶市集成電路產業項目申報條件和補助政策
重慶市經信委和財政局于2022年3月29日發布了《關于開展2022年重點專項資金項目申報工作》的通知（渝經信發〔2022〕18號），集成電路投資和集成電路企業培育是補助政策之一，具體包含了設計、制造、封測、裝備、材料領域和流片方向，為方便企業查閱補助標準，支持方向和申報條件，重慶匯編如下，供參考。
1.集成電路投資支持。
支持方向：
集成電路設計、制造、封測、裝備、材料等領域。
支持條件：
（1）實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業，或實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業，或實際到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類企業；
（2）項目投資進度100%。
補助標準：
（1）集成電路設計類企業：實際發生投資（包括信息基礎設施建設投資，采購軟件、硬件、IP、網絡、系統集成、研發費用等）按不超過12%的比例擇優給予資金支持，單個企業在集成電路投資支持方向歷年累計享受支持不超過500萬元；
（2）集成電路制造、封測類企業：企業貸款（包含通過銀行發生的委托貸款/關聯企業借款，或融資租賃）利息（人民銀行基準利率）按照不超過50%的比例擇優給予貼息支持，單個企業在集成電路投資支持方向歷年累計享受支持不超過2000萬元。
（3）集成電路裝備、材料類企業：企業貸款（包含通過銀行發生的委托貸款/關聯企業借款，或融資租賃）利息（人民銀行基準利率）按照不超過50%的比例擇優給予貼息支持，單個企業在集成電路投資支持方向歷年累計享受支持不超過1000萬元。
2.集成電路企業培育支持。
支持方向：
本地集成電路設計企業研發全掩膜工程流片（Full Mask）；本地企業（高校、科研機構）研發多項目晶圓工程流片（MPW）；開放產能為本地行業企業提供封裝測試服務的集成電路封裝測試企業；開放產能為本地行業企業提供代工流片服務的集成電路制造企業；采購本地集成電路企業自主研發設計和生產的芯片、裝備及原材料等產品用于生產的企業。
支持條件：
（1）申請全掩膜（Full Mask）工程流片支持的集成電路設計類企業，實際到位投資達到2000萬元以上；
（2）項目進度100%。
補助標準：
（1）對集成電路設計類企業按照其每款產品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片費用（包括IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費）不超過50%的比例擇優給予資金支持，單個企業在集成電路企業培育方向年度支持總額不超過1000萬元；
（2）對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計類企業（高校、科研機構），按照多項目晶圓（MPW）流片費用不超過50%的比例擇優給予資金支持，對單個企業（高校、科研機構）在集成電路企業培育方向年度支持總額不超過100萬元；
（3）對開放產能為本地行業企業提供封裝和測試服務的集成電路封裝測試企業，按照封測費用不超過5%的比例擇優給予資金支持，單個企業在集成電路企業培育方向年度支持總額不超過200萬元；
（4）對開放產能為本地行業企業提供代工流片服務的集成電路制造企業，按照每片（折合8英寸）100元的標準擇優給予資金支持，單個企業在集成電路企業培育方向年度支持總額不超過1000萬元；
（5）對采購本地集成電路企業自主研發設計和生產的芯片、裝備及原材料等產品用于生產的企業，按照采購金額不超過5%的比例擇優給予資金支持，單個企業在集成電路企業培育方向歷年累計支持總額不超過100萬元。
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