項目名稱
深圳市關于發布2023年度集成電路專項資助計劃項目申請指南的通知
申報時間
05-06/06-17
支持方式
事后資助。
（一）對集成電路設計企業流片支持
1、對于使用多項目晶圓進行研發的企業，給予2021年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;
2、對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予2021年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）對集成電路設計企業購買IP支持
對于購買IP開展高端芯片研發的企業，給予2021年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。
（三）對集成電路EDA設計工具研發支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予2021年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。
申報主體
申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區)依法注冊，具備法人資格的企業，在深圳具備研發的場地、設施、人員等。
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